常见的电路板表面处理工艺有哪些呢?

　　常见的电路板表面处理工艺有哪些呢?根据电路板厂的小编所了解，主要包括镀锡、浸镀锡、化学镀锡、镀金和沉金，它们各有哪些特点呢?

　　1、镀金：与镀锡类似，用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金，这就是镀金工艺。

　　2、镀锡：镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用，锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

　　3、沉金：又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金，目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

　　4、化学镀锡：铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡，相对比较简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质，要化学镀锡就需要选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

　　5、浸镀锡：浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层，这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂，与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时需要与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面，浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

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